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3月29日，由中国残联主办、北京市残联承办的2025中关村论坛年会科技助残平行论坛在北京举行。中国残联主席程凯出席论坛，中国残联党组书记、理事长周长奎，北京市副市长马骏，科技部五司司长郑健出席论坛开幕式并致辞。
本次论坛是中关村论坛今年首设的残疾人领域平行论坛，主题为“科技有爱，共创美好世界”，来自有关高校、研究机构、科技企业的多位专家学者发表主旨演讲、开展圆桌对话，围绕人工智能、脑机接口、外骨骼机器人等前沿技术创新，共同探讨通过助残科技创新与产业发展，助力残疾人享有更加幸福美好的生活。
周长奎在致辞中表示，以人工智能、生命科学等为代表的新一轮科技创新和产业变革正在全方位赋能残疾人，为残疾人跨越鸿沟、超越障碍、摆脱困境带来新的希望，为实现“平等、融合、共享”提供更多机会和可能。中国残联积极推动将科技助残纳入国家发展规划，联合政府相关部门出台推进科技助残的指导意见，主动反映各类残疾人对科技产品的特殊需求，广泛汇聚助残科技创新力量，推动搭建科技助残协作平台，促进创新要素有效聚合，共同营造全社会关注支持的良好氛围。让残疾人共享科技进步的成果，应当成为世界范围内残疾人权利保障的新内涵，呼吁各方以更大决心、更强力度推动科技助残。
据介绍，近年来，在党和政府关心、重视和中国残联、相关部门及社会各界协同推动下，科技助残取得显著成效。中国残联计划财务部副主任刘立军表示，2025 年是“十四五”规划收官之年，科技助残正迎来前所未有的发展机遇与深刻变革,中国残联将积极发挥桥梁纽带作用，扩大与科技企业、科研机构、高水平研究型大学等合作, 进一步推动完善政策、营造环境，推动助残科技成果转化应用，大力推动科技助残发展，助力培育助残领域新质生产力。
论坛现场还宣介了由中国残联、国家发展改革委、教育部、科技部等九部门联合印发的《关于推进科技助残的指导意见》，发布了科技助残重点联系地区，邀请中国工程院院士、温州医科大学校长李校堃主持发布了15项科技助残创新案例。
来源：光明日报
记者：安胜蓝
编辑：宣佳
审核：张雪飞、张競丹